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        中山杰誠告訴你什么是導熱硅脂

        2021-05-11 679

          散熱硅脂是導熱硅脂的別稱,也叫散熱膏,大多數電子產品運用的意圖是進步電子產品的運用壽命。導熱硅脂在運用進程中因電子產品結構不同,施膠工藝的選也就不一樣。

          施膠工藝

          1、點:點膠方式一般兩種,一是運用針筒人工點膠,二是設備主動點膠,有凹槽的產品結構更適合挑選進行點膠操作;

          2、涂:涂改的意思,借助東西將散熱硅脂均勻的涂改在CPU/GPU等外表,然后拼裝壓平,面積偏中下等的發熱元器件更適合挑選涂改工藝;

          3、印刷:絲網印刷,即將印刷硅脂的產品放入印刷機底座,壓下鋼網,開端主動印刷,人工操作運用刮刀刮動導熱硅脂填充到鋼網開孔中

          也便是產品需求印刷硅脂的區域。

        中山杰誠

          施膠注意要點

          1、點膠操作,由于包裝的差異,難以承認導熱硅脂是否存在油離現象,游離后導熱硅脂牢靠功能下降。

          2、點膠操作定要挑選儲存穩定性相對較好的產品,由于導熱硅脂在運用前,均會主張先拌和均勻,特別是儲存較久的產品。

          3、涂改進程主要注意的便是涂改散熱硅脂在于要均勻、無氣泡、無雜質、而且盡可能薄。

          4、印刷先要確保設備組件清潔,不能有雜物,查看印刷區域需求全部在開孔中,防污染和漏刷。

          5、印刷無論是主動還是手動,要控制好速度,速度太快也會導致印刷不全。

          6、印刷進程,操作人員需求戴好手套和指套。

               文章源自:中山杰誠  http://www.ksasdjs.com

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