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        中山杰誠:導熱硅膠片是什么?

        2021-05-11 596

          什么是導熱硅膠片

          熱硅膠片是以硅膠為基材,增加金屬氧化物等各種輔材,通過特別工藝合成的一種導熱介質材料,內職業界,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為運用縫隙傳遞熱量的規劃方案生產,可以填充縫隙,完結發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,一起還起到絕緣、減震、密封等效果,可以滿意設備小型化及薄化的規劃要求,是具有工藝性和運用性,且厚度適用范圍廣,一種好的導熱填充材料。

        中山杰誠

          導熱系數挑選

          導熱系數挑選首要仍是要看熱源功耗巨細,以及散熱器或散熱結構的散熱能力巨細。

          一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需求做散熱處理,一般外表小于0.04w/cm2 時分都只需求自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需求進行散熱處理,而且盡量挑選導熱系數高點的導熱硅膠片。

          消費電子職業一般不允許芯片結溫高于85 度,也主張控制芯片外表在高溫測試時分小于75 度,整個板卡的元器件也根本選用的是商業級元器件,所以體系內部溫度常溫下主張不超過 50度。

               文章源自:中山杰誠  http://www.ksasdjs.com

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